1、双面多层微尺寸NFC天线
采用双面多层叠层设计结合微蚀刻细线技术,突破尺寸限制,实现极致微型化与高集成度,整体厚度可低至 0.08mm,最小尺寸可达 5mm×5mm,边框窄至 0.3mm 以内。双面布线搭配多层阻抗匹配结构,在微尺寸前提下,保证射频信号强度与读写稳定性,有效规避微型设备内部空间紧张、元件堆叠干扰的问题。线路精度高、一致性强,适配微型智能穿戴(智能戒指、微型手环)、微型传感器、精密医疗器械、超小型嵌入式终端等对尺寸要求严苛的场景,兼顾微型化与实用性。
2、多线圈耦合增强型NFC天线
依托多线圈阵列耦合增强核心技术,采用多回路协同设计,通过线圈间精准耦合,大幅扩大感应面积、提升读卡距离与感应灵敏度。相比传统单线圈天线,感应角度更广、容错率更高,可有效解决单点感应死角、倾斜偏移无法读卡的痛点,即使标签与天线存在一定角度偏差,也能实现稳定读写。结构设计紧凑,可根据设备需求定制线圈阵列布局,适配智能货架、仓储盘点终端、桌面感应设备、大面积台面读写器等需要大范围、高容错感应的场景,提升读写效率与用户体验。

采用平面左右双线圈布局,两线圈彼此耦合联动、非独立工作,不单独实现读写。其中一侧线圈与设备原有 NFC 天线耦合联动,另一侧线圈经弯折处理,贴装于设备另一指定位置,该弯折线圈可有效感应 NFC 标签,实现感应位置从原线圈向弯折线圈的灵活转移,全程仅弯折侧线圈作为有效感应端,响应快速、信号稳定,解决传统单线圈感应位置固定的痛点。
扁平器件结构,采用 FR4 补强材料中间铣槽,底层压合单面覆铜板,槽内填充铁氧体磁材后再次压合覆铜板。
经钻孔、沉铜、电铜、曝光蚀刻等 PCB 工艺制成贴片功率电感片,结合射频电路模拟形成侧方位聚焦感应 NFC 天线。依托铁氧体聚磁特性,实现磁场侧向收敛聚焦,侧方感应灵敏、抗干扰强,扁平贴片易贴装,适配设备侧边内嵌感应场景。
